硬質(zhì)合金塊以碳化鎢為主要成分，添加鈷、鎳等粘結(jié)劑經(jīng)粉末冶金工藝制成，具有高硬度、耐磨損、抗腐蝕等特性，是模具制造、機(jī)械加工、礦山開采等領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品密度 14.5-14.8g/cm3，硬度達(dá) HRA 89-94，可在高溫、高壓、強(qiáng)腐蝕環(huán)境下穩(wěn)定工作。

產(chǎn)品特性
多元材質(zhì)體系：提供 YG6（鈷含量 6%）、YG8（鈷含量 8%）、YG15（鈷含量 15%）等規(guī)格，鈷含量越高，韌性越強(qiáng)，適配不同工況需求；
精密加工能力：采用數(shù)控磨床加工，尺寸公差 ±0.01mm，表面粗糙度 Ra≤1.6μm，支持定制矩形、圓形、異形塊體及階梯面、斜面等復(fù)雜結(jié)構(gòu)；
工藝穩(wěn)定性：通過冷等靜壓成型與真空燒結(jié)工藝（溫度 1400-1500℃），確保內(nèi)部無氣孔、成分均勻，致密度≥99.5%。

核心應(yīng)用
模具制造：作為沖壓模、壓鑄模的鑲塊，耐受金屬成型時(shí)的高頻沖擊與摩擦，延長(zhǎng)模具壽命 3-5 倍；
機(jī)械耐磨件：制作導(dǎo)軌滑塊、軸承襯套等，適配高載荷設(shè)備（如重型機(jī)床、礦山機(jī)械），減少部件磨損；
切削工具基體：用于焊接車刀、銑刀刀頭，配合高速切削工藝，提升對(duì)鑄鐵、不銹鋼等材料的加工效率；
電子封裝材料：利用高導(dǎo)熱性（熱導(dǎo)率 70-100W/m?K），制作芯片散熱塊，滿足精密電子設(shè)備的散熱需求。

定制與服務(wù)
靈活規(guī)格：常規(guī)尺寸范圍 5×5×5mm-300×300×100mm，支持超厚（≥200mm）、超薄（≤1mm）定制；
快速交付：標(biāo)準(zhǔn)塊料 5 天內(nèi)發(fā)貨，非標(biāo)加工 10-15 個(gè)工作日完成，提供材質(zhì)檢測(cè)報(bào)告（成分、硬度、密度）；
技術(shù)支持：可根據(jù)使用場(chǎng)景推薦材質(zhì)型號(hào)，或協(xié)助優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以提升部件性能。